TPC｜为触控面板大量产而生的 AR + AS 整合蒸镀旗舰

为触控面板大量产量身打造的整合式蒸镀旗舰

智能型手机触控面板、平板电脑、车载中控屏幕、智能穿戴装置 —— 当代消费电子产品的触控面板每年出货数十亿片，对镀膜制程提出最严苛的双重要求：极致量产效率（短 Tact Time、24/7 连续运行、高良率）以及完整光学功能整合（AR 抗反射 + AS 抗污抗指纹 + 高耐磨耗）。传统的「分段制程」（AR 机 + AS 机分开）无法满足这个强度，业界主流方案是「AR + AS 一机整合大量产蒸镀机」。

大永真空 TPC 触控面板蒸镀机（Touch Panel Coater）是专为这个市场打造的整合式蒸镀旗舰。TPC 整合电子束 AR 多层膜蒸镀、氟化物 AS 抗污热蒸镀、大永自制 IAD 离子源、中心驱动高均匀性旋转系统、强化帮浦与加热系统，于单一机台内完成从基板进料、AR 多层膜镀制、到 AS 抗污表面处理的完整制程。腔体尺寸涵盖 1100mm 中型量产到 2050mm 超大型量产五段位，完整对应从手机触控面板到车载大尺寸面板的多元规模需求。

AR + AS 整合一机完成｜彻底改变触控面板镀膜逻辑

传统的触控面板镀膜流程必须使用两台独立设备 —— 一台做 AR 多层膜、再转送到另一台做 AS 抗污 —— 基板在两台机台之间搬运不仅增加污染风险、降低良率，也大幅拖慢量产节奏。对于每年数亿片量产规模的手机触控面板厂，这个制程缺陷直接影响投资 ROI。

TPC 从机台架构层级重新定义这个制程 —— 电子束蒸镀源负责 AR 多层膜的精密堆叠，氟化物热蒸镀源负责 AS 抗污表面处理，两个制程模块共用同一个高真空腔体，基板在不破真空的条件下完成「AR + AS 全制程一机完成」。这个整合设计大幅缩短整体制程时间、消除中间搬运的污染风险、并提升量产良率。

中心驱动高均匀性旋转系统｜大尺寸基板量产的关键

触控面板镀膜量产的核心挑战之一，是大尺寸基板的镀膜均匀性 —— 当基板尺寸从手机（10 吋以下）放大到车载中控（15~20 吋以上）甚至大型平板，膜厚均匀性会急剧下降，影响光学表现与良率。

TPC 采用中心驱动的高精度旋转系统，让基板在腔体内以最佳化的轨迹通过蒸镀源，搭配大永的 FAST 镀膜均匀性模拟程式优化的治具设计，实现大尺寸基板的全面均匀镀膜。膜厚均匀性 ≦ ±2%，即使是 1800mm 或 2050mm 超大型腔体也能维持业界一线水准。

大永自制 IAD 离子源｜抗磨耗性能突破业界水准

触控面板的关键性能指标之一是抗磨耗寿命 —— 手机屏幕每天被手指反复触碰、平板屏幕需承受笔触压力、车载中控面临长期环境磨损。钢丝绒耐磨测试为业界量化指标，14 万次以上循环为国际一线品牌的入门门槛。

TPC 标配大永自制 RF 离子源（IAD，Ion Assisted Deposition），通过离子轰击提升 AR 多层膜的致密度，搭配氟化物 AS 镀膜的优化工艺，标准配置可达 10000 次钢丝绒耐磨测试循环，接触角衰减控制在 5° 以内。针对国际一线品牌客户，选配超耐磨升级规格可达 140000 次循环，直接对标业界大型量产机的招牌规格。

强化帮浦与加热系统｜Tact Time 大幅缩短

触控面板量产的经济效益，直接取决于 Tact Time（周期时间）—— 每缩短 10% 的 Tact Time，等同于增加 10% 的产能，对量产厂的 ROI 影响极大。传统蒸镀机的 Tact Time 瓶颈，通常出在抽真空时间与基板加热时间。

TPC 强化帮浦系统与加热系统设计，大幅缩短抽真空周期与升温时间，使整体制程 Tact Time 较传统机型显著缩短。配合腔体尺寸的多段位选择，客户可依据量产规模选择最佳化的机型 —— 从 1100mm 中型量产（每年数百万片）到 2050mm 超大型量产（每年数亿片），TPC 提供完整的规格涵盖。

一机多用｜对应触控面板与光学镜头末道处理

TPC 虽以触控面板大量产为主要设计诉求，但机台架构同时对应其他需要 AR + AS 整合的应用 —— 包括车载大尺寸面板、智能穿戴显示模组、视光镜片末道整合、光学镜头末道 AR + AF 处理等。客户可在主要量产线之外，弹性对应多元产品线需求，提升设备稼动率与投资回报。

TPC 同时提供 in-line 串接介面选配，可与大永的 GLC（光学镜头）、PLC（塑胶镜片）、OFC（滤光片）等光学蒸镀机通过真空传输介面串接，实现「前段光学镀膜 + TPC 末道整合」的完整 in-line 量产线，基板从进料到完成出料全程不破真空，适合追求最高良率的旗舰产品线。