【什么是电浆辅助化学气相沉积？】

• 电浆辅助化学气相沉积原理

电浆辅助化学气相沉积（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD）是一种常见的薄膜沉积技术，其原理是在真空环境中导入反应气体，并透过高频电场产生电浆，将气体激发成包含高能自由基、离子与电子的状态。这些活性粒子与基板表面反应，进而形成薄膜。由于反应所需能量主要来自电浆而非高温加热，因此可在相对较低的温度下进行沉积，适用于对热较为敏感的材料。

• 电浆辅助化学气相沉积特色

• 低温制程：可在相对低温条件下进行沉积，适合热敏感材料与元件。
• 较高的沉积速率：比传统CVD沉积速度更快。
• 薄膜覆盖性佳：能实现优异的侧壁与微结构覆盖，适用于高阶微结构应用。
• 灵活调整薄膜性质与结构：可透过调整制程参数（如功率、气体比例、压力等）精准控制膜层特性。
• 可制备多元化合物薄膜：SiN, SiO₂等。
• 应用领域广泛：适用于各类功能性膜层制备，如防护膜、电介质膜、绝缘层等。