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09 Nov
先进封测技术-高阶ESD-DLC膜层镀膜,静电消散新商机
在全球半导体供应链当中,台湾是不可或缺的一环,各世界级大厂对制程技术及产品品质的需求提升,各家供应商也不断研发新技术来取得新的解决方案,以抢占市场先机。以往封装制程在静电防护上的难题, 透过静电消散类钻碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜层镀膜技术可得到解决。 什么是ESD-DLC静电消散类钻碳镀膜技术? 随着10奈米以下半导体元件奈米尺寸微缩化,其对静电耐受能力日趋降低,晶片封装过程中,可能遭受静电损坏、影响良率,因此先进封装制程对静电耐受力有迫切的方案需求。 ESD-DLC镀膜技术为多层结构设计、非晶结构耐磨性佳,搭载改良式磁滤电弧离子系统,以高化学稳定性,达到卓越的抗静电及良好的抗酸碱成果,可以整体延长封测载板3倍以上的使用寿命,取代旧式不耐碱洗的硬阳处理方式,改善因碰撞或其他清洗因素造成膜层剥离,所形成的静电防护破口。此表面改质技术将有助于先进封装制程上带来崭新突破。 ESD-DLC镀膜的技术优势与应用 静电消散类钻碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜层ESD-DLC透过特殊膜层结构设计,可客制化调控产品表面电性,在硬度、附着力、耐磨耗及耐化学腐蚀性方面皆具有优异表现,目前已通过产品应用验证,大幅提高制程良率及产品使用寿命。 除了各式封测载板外,该先进表面改质技术ESD-DLC镀膜技术并不影响产品原始尺寸,包括Reflow载板、Tray盘、机具滑轨等,对于静电防护要求高或制程对于静电敏感皆适用,也因此应用产业的范围广度涵盖半导体、IC、封测、检测、传送设备和组件等,可望获得LED 载盘、晶圆及IC封装载盘等领域青睐,导入采用。 半导体涂层的未来展望 因应国际环保意识提升,国际大厂纷纷要求供应链符合绿色制程,以物理气相沉积法(Physical vapor deposition,PVD)为基础的真空高阶镀膜技术,可应用于LED载盘、晶圆及IC封装载盘等高价值产品,对比传统硬阳处理及铁氟龙喷涂制程,具有高良率、低污染、高附着力、可循环及低温制程等特性,大永真空可协助厂商突破表面改质技术门槛,提升半导体产业国际竞争力,且已陆续通过产品应用验证,抢进高阶先进半导体市场。