SARC｜为卫星通讯与航太应用打造的多功能 PI 膜卷对卷镀膜平台

为卫星通讯与航太应用量身打造的 PI 膜卷对卷镀膜平台

低轨道卫星（LEO）星链、卫星地面接收站、车载雷达、5G／6G 毫米波通讯、国防航太通讯 —— 这些当代与下一世代通讯技术的共同特征，是「高频信号传输」、「精密天线阵列」、「严苛环境耐受」。从 24 GHz 车载雷达、28 GHz 5G 毫米波、到 60 GHz 以上的卫星通讯频段，信号频率越高，对天线元件的镀膜质量要求越严苛 —— 同时，卫星与航太应用还必须承受太空辐射、高低温循环、真空等极端环境，基材必须具备顶级的耐热性与长期稳定性。

大永真空 SARC 卫星天线卷对卷镀膜机（Satellite Antenna R2R Coater）是专为 PI（聚酰亚胺）基材卫星通讯与高频 RF 应用所优化的大幅宽卷对卷镀膜设备。SARC 采用 HiPIMS 高功率脉冲技术、PI 高耐热基材处理能力、种子层＋主导电层多阶段架构、与高洁净度制程设计；同时支持 PI 膜上光学膜整合能力，可实现“RF 高频 + 光学功能”整合的多功能卫星元件，为卫星通讯产业、航太国防、5G／6G 模组厂提供业界领先的 PI 膜量产解决方案。

HiPIMS 高离子化技术｜高频信号完整性的关键

高频 RF 应用对导电层提出两个核心要求 —— 「低表面粗糙度」与「低界面阻抗」。表面粗糙度直接影响高频信号的趋肤效应（Skin Effect）损失，粗糙表面会大幅增加信号传输阻抗；界面阻抗则决定了天线与基材界面的信号反射程度，任何微小的界面缺陷都会在毫米波频段放大为严重的信号完整性问题。

SARC 标配 HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）高功率脉冲电源，通过高离子化率的金属等离子体，在 PI 基材表面形成原子级致密的导电层。HiPIMS 制程沉积的铜／银膜具有极低的表面粗糙度与优异的界面致密度，对应毫米波频段的信号传输损失较传统 DC 溅射降低 30% 以上，完全满足 LEO 卫星、5G 毫米波、车载雷达等高阶 RF 应用的严苛规范。

高耐热基材专用优化｜对应太空与航太极端环境

PI 聚酰亚胺薄膜具备顶级的耐热性（连续使用温度可达 260°C 以上）、优异的尺寸稳定性、与卓越的太空辐射耐受能力，是卫星天线、航太通讯元件不可取代的核心基材。然而，PI 表面活性低、化学惰性强，传统溅射制程的附着力与膜厚均匀性常面临挑战。

SARC 针对 PI 基材进行深度制程优化 —— 等离子体前处理改善 PI 表面活性、种子层精准控制提供附着力过渡、HiPIMS 主导电层确保致密界面结构。这一专用制程设计，使 SARC 能在 PI 基材上沉积出符合卫星航太应用要求的高质量导电层与光学膜，协助客户突破 PI 基材的传统制程瓶颈。

PI 膜上光学膜整合｜RF＋光学多功能元件的关键能力

次世代卫星与航太应用的重要趋势之一，是「RF + 光学」双功能整合元件 —— 同一片 PI 基材上，既需要实现高频天线的 RF 导电功能，又需要整合光学膜以实现太阳光谱选择性反射、激光通讯光路控制、热辐射管理、或特殊波段感测等光学功能。传统制程需要将 RF 与光学分别在不同设备上完成，不仅制程繁琐、整合成本高，更存在基材转移时的污染与对位精度风险。

SARC 突破性整合「RF 导电层」与「光学薄膜」双重镀膜能力，在同一机台、同一 PI 基材上，可依次完成导电金属层的高附着力沉积与多层光学膜的精密堆叠。这项技术整合能力为卫星天线客户提供业界少见的「一站式 RF + 光学整合制程」，大幅简化次世代多功能卫星元件的生产流程，同时有效降低污染风险、提升整体良率。对于追求元件整合度、减重设计、与快速量产的卫星与航太产业，SARC 提供业界最完整的 PI 膜多功能镀膜解决方案。

高洁净度制程设计｜卫星与航太应用的可靠性保证

卫星通讯元件需在太空环境的极端条件下（高低温循环、辐射、真空）维持长期可靠运行，任何来自制程环境的微粒污染或膜层缺陷，都可能在严苛使用环境下放大为灾难性失效。SARC 从机台设计阶段就以高洁净度为目标 —— 腔体采用低粒子释放材质、进出料区采高洁净度设计、所有与工件接触的部件均经过严格清洁流程。

SARC 的高洁净度制程设计，搭配大永独家的线上电性量测能力，可在每批次制程后立即验证导电层与光学膜的关键性能参数，实现制程质量的即时把关。对于卫星航太、国防通讯、车载雷达等对长期可靠性要求极高的应用，SARC 提供业界少见的「制程级可靠性保证」。