CFRC｜为消费电子软性电路板量产打造的卷对卷镀膜平台

为消费电子 FPC 量产打造的卷对卷铜箔镀膜平台

软性电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是现代消费电子产品不可或缺的核心元件 —— 智慧型手机、平板电脑、可穿戴装置、相机模组、车用电子等产品内部，都使用大量 FPC 连接各功能模组。随着消费电子市场规模持续扩大、产品周期不断缩短，业界对 PET 铜箔基板提出更严苛的核心要求：大量量产、高良率、高一致性、低成本。

大永真空 CFRC 铜箔基板卷对卷镀膜机（Copper Foil R2R Coater）是针对 PET 基材软性铜箔基板量产所优化的大幅宽卷对卷设备。 CFRC 采用「种子层 + 主铜层」两阶段溅镀架构、HiPIMS 高功率脉冲强化技术、与精准的多靶位设计，为 FPC 厂、消费电子模组厂、相机模组厂、车用电子厂提供业界领先的 PET 铜箔基板量产解决方案。

HiPIMS 高功率脉冲｜PET 基材附着力突破

传统溅镀铜在 PET 聚酯薄膜等高分子基材上，常面临「附着力不足」的技术瓶颈 —— 附着力不足直接导致后段蚀刻、撕贴测试、长期使用时的脱层问题，严重影响 FPC 产品的良率与可靠度。传统解决方案需依赖复杂的化学前处理或特殊涂层，不仅制程繁琐且成本高昂。

CFRC 标配 HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）高功率脉冲电源,透过高离子化率的金属电浆，将溅镀粒子以高动能轰击基板表面，在 PET 等高分子基材上形成原子级的致密界面结构。 HiPIMS 制程沉积的铜膜具有业界顶尖的附着力，可通过严苛的剥离强度测试与环境可靠度测试，完全满足消费电子 FPC、车用电子、相机模组等量产应用的严苛规范。

种子层 + 主铜层两阶段架构｜完整覆盖 FPC 制程需求

FPC 铜箔基板的标准制程架构为「种子层（Seed Layer）+ 主铜层（Bulk Copper）」双层结构 —— 种子层提供 PET 基材与铜层之间的附着力过渡与扩散阻隔；主铜层则提供主要导电功能，可进一步透过后段电镀增厚至所需的 μm 级厚度。

CFRC 采用多靶位设计，可在单一机台内完成「种子层精准溅镀 + 主铜层厚膜沉积」的双阶段制程，大幅简化客户的生产流程。种子层厚度可精准控制在 10~50 nm，确保附着力与后段蚀刻制程的工艺相容性；主铜层厚度可达 100~500 nm，可直接作为终端产品使用，或搭配电镀后段制程增厚至客户所需厚度。

超薄 PET 基材适应｜对应消费电子微缩趋势

智慧型手机、可穿戴装置等消费电子产品持续朝向薄型化、轻量化发展，连带要求内部 FPC 元件采用更薄的基材以实现更密集的线路布局与更小的元件体积。 CFRC 采用大永独家的高精度张力控制系统，可稳定处理 12.5~125 μm 的超薄至中厚 PET 基材，即使在大幅宽量产条件下，仍能维持基材形状稳定与膜厚均匀性。

CFRC 提供 900 / 1100 / 1300 / 1700 / 2000 mm 五种幅宽选择，对应 FPC 产业的主流量产规格。从智慧型手机 FPC 的中型量产，到车用电子 FPC 的大规模量产，CFRC 提供完整的卷对卷 PET 铜箔基板量产解决方案，协助客户在「成本、品质、产能」三方取得最佳平衡。