【什么是溅镀？】

• 溅镀原理

溅镀（Sputtering）是物理气相沉积（PVD）的一种常见技术，透过高能粒子（通常为氩气离子）撞击靶材，将其原子或分子溅射出来，进而沉积于基板表面形成薄膜。在传统的溅镀过程中，这些被击出的靶材原子会飞向基板，并在基板表面沉积，形成薄膜。当制程中引入反应性气体时，气体分子会与靶材的原子发生化学反应，进一步生成化合物薄膜，可精确调控成分与结构，广泛应用于光学薄膜与硬质功能膜的制备。

大永真空开发了自有的活化反应溅镀法设备，将溅镀与反应性气体的交互作用进行分离，成功克服了传统反应性溅镀的缺点。这项技术保留了溅镀的高薄膜品质与大面积均匀性优势，同时提升了制程的稳定性。其沉积速率接近靶材金属的速度，使其在光学镀膜领域具有强大竞争力。

• 溅镀特色

• 创新活化反应溅镀技术：透过将溅镀与反应性气体分离处理，突破传统反应性溅镀因靶材毒化会带来两大难题：其一为靶面产生电弧放电，破坏膜质；其二为降低有效溅射面积，导致镀率下降。
• 镀膜附着力佳、膜质致密：溅镀过程中靶原子因高能粒子轰击带有动能，沉积时能促进紧密排列，有助于薄膜致密化，提高附着力与机械稳定性，适用于高耐磨、高要求应用。
• 低温制程：自行开发的ICP电浆源，可大幅降低制程温度，能在塑胶基板上镀膜，有效保护产品不变形或损坏。
• 可沉积多种材料：金属膜（AI, Ti, Cu）、氧化物（AI2O3, SiO2, TiO2） 、氮化物（AIN, TiN）等。
• 应用领域涵盖高端光学产品： 广泛应用于抗反射膜、光学滤光片、镜头镀膜等，适用于显示器、精密光学仪器与摄影镜头等产品。