Lab R2R Coater
LRC|为实验室与研发单位量身打造的多元制程卷对卷镀膜平台
Lab R2R Coater|Versatile R2R Sputtering for R&D and Pilot Production为实验室与研发单位量身打造的卷对卷镀膜平台
卷对卷(Roll-to-Roll, R2R)真空镀膜技术已广泛应用于透明导电膜、铜箔基板、纺织装饰、卫星天线、机能性薄膜等多元领域。然而,从新材料研发、制程开发、到客户打样验证,研究单位与企业 R&D 中心常面临一个关键难题 —— 量产级设备的试样成本过高、灵活性不足,难以满足实验室探索性研究的需求。
大永真空 LRC 实验用卷对卷镀膜机(Lab R2R Coater)是专为实验室、学研单位、企业研发中心量身打造的小幅宽卷对卷镀膜平台。LRC 采用 500 mm 标准幅宽、短卷基材设计、多元制程切换能力,并可选配 DC、MF(中频)、HiPIMS(高功率脉冲)三种电源系统,让使用者能在单一设备上完成从基础研究、制程开发、到打样验证的完整 R&D 流程,大幅降低实验成本与时间。
500 mm幅宽 + 短卷设计|降低试样成本、提升 R&D 效率
实验室研发最重要的两个资源是「材料」与「时间」 —— 使用大幅宽量产机进行小批量试样,不仅基材浪费严重,单次制程时间也不适合快速迭代的研究节奏。LRC 采用 500 mm 标准幅宽与 10~50 米短卷设计,单次试样的基材消耗量大幅降低,让研究人员可以快速进行多批次试样比对、制程参数最佳化、与材料配方验证。
LRC 的紧凑设计同时降低了设备占地空间需求,适合实验室、研究室等空间有限的环境设置。对于预算有限但需要完整卷对卷制程能力的学研单位,LRC 提供业界少见的「实验室友善」卷对卷设备方案。
DC / MF / HiPIMS 三种电源可选|完整覆盖 R&D 制程需求
不同的镀膜应用需要不同的电源特性 —— DC 电源适合金属导电膜的高速沉积、MF 中频电源适合氧化物介电膜的反应性溅镀、HiPIMS 高功率脉冲电源则提供高离子化率以实现高致密、高附着力的特殊功能膜。LRC 在同一设备上提供这三种电源选配,让使用者可以在同一机台上完成各种不同类型的薄膜研究。
此一多元电源设计,使 LRC 成为材料研究、制程开发、技术评估的最佳通用平台。研究人员无需为了不同膜系的研究分别添购多台设备,大幅降低实验室的设备投资成本,同时加速跨领域的整合性研究。
3 组靶座|平面与旋转靶弹性配置
LRC 配备 3 组靶座,可弹性配置平面靶与旋转靶。平面靶适合单一材料的精准沉积与膜厚控制;旋转靶则提供长寿命与均匀性优势,适合长时间连续溅镀。多靶座设计支持多层膜结构研究、合金共溅镀、反应性溅镀等多样化的实验需求。
配合大永独家的高精度张力控制系统,LRC 可稳定处理 6~50 μm 的超薄至中厚 film 基材,即使在快速制程切换的研究情境下,仍能维持基材走带稳定与膜厚均匀性。从基础研究到打样验证,LRC 为使用者提供完整的卷对卷镀膜实验能力。
规格表Specifications
| Model | LRC-500 |
|---|---|
| 产品线 | 卷对卷镀膜设备 - 实验用卷对卷镀膜机 |
| 幅宽规格 | 500 mm 标准幅宽|专为实验室与打样需求优化 |
| 基材长度 | 10~50 米短卷设计|节省试样材料,提升 R&D 效率 |
| 基材厚度 | 6~50 μm|涵盖超薄至中厚 film 基材 |
| 镀膜技术 | 磁控溅镀(Magnetron Sputtering)|可整合 PECVD 选配 |
| 靶座数量 | 3 组靶座|平面 + 旋转靶 + 离子源可弹性配置 |
| 电源系统 | 可选配 DC / MF(中频)/ HiPIMS(高功率脉冲)三种电源 |
| 张力控制 | 高精度张力控制系统|对应超薄至中厚基材稳定走带 |
| 膜厚均匀性 | ± 5% 以内(全幅范围) |
| 可成膜材料 | 金属(Cu、Al、Ag、Cr、Ti)、氧化物(ITO、SiO₂、TiO₂)、氮化物、合金、介电材料 |
| 极限真空 | ≦ 5 × 10⁻⁶ Torr |
| 操作模式 | 自动 / 手动切换|R&D 友善的弹性操作界面 |
| 选配模块 | PECVD / 电浆前处理 / 多元制程切换套件 / 客制治具 |
| 典型客户 | 工研院、大学薄膜实验室、材料研究所、企业 R&D 中心 |
※ 上述为标准配置,实际规格可依客户应用需求客制化调整。
01实验室友善设计|500 mm 幅宽 + 短卷基材
- 标准 500mm 幅宽:对应实验室空间与试样需求,降低试样材料成本与时间消耗。
- 10~50 米短卷:短卷设计让研究人员快速进行多批次试样比对与参数最佳化。
- 紧凑空间:设备占地空间优化,适合实验室、研究室、企业 R&D 中心配置。
02三种电源系统|DC / MF / HiPIMS 自由切换
- DC 电源:适合金属导电膜的高速沉积,如 Cu、Al、Ag 等金属薄膜。
- MF 中频电源:适合氧化物介电膜的反应性溅镀,如 ITO、SiO₂、TiO₂ 等。
- HiPIMS 高功率脉冲:高离子化率金属电浆,实现高致密、高附着力的特殊功能膜研究。
033 组靶座弹性配置
- 平面 + 旋转靶:平面靶与旋转靶可弹性混合配置,适应不同研究需求。
- 多层膜支持:支持多层膜结构研究、合金共溅镀、反应性溅镀等多元实验。
- 靶材切换便利:靶材更换设计考虑 R&D 使用情境,降低材料切换时间。
04高精度张力控制|多元基材适应
- 张力控制:高精度张力控制系统,确保 6~50 μm 各类基材的稳定走带。
- 超薄基材:对应超薄 film(6 μm)的研究需求,适合先进功能性薄膜开发。
- 多元基材:塑料薄膜、金属箔材、纺织品、特殊复合膜均可适配。
05R&D 友善|弹性制程整合能力
- PECVD 整合:可选配 PECVD 模组,实现「溅镀 + 化学气相沉积」整合制程研究。
- 电浆前处理:选配电浆前处理模组,改善基材表面性质,提升膜层附着力。
- 多元制程切换:单一设备可进行多种不同类型薄膜的研究,降低跨领域研究的设备门槛。
LRC 结合 500 mm 标准幅宽、三种电源弹性切换、多靶座配置与多元制程整合能力,为实验室、学研单位、企业 R&D 中心提供完整的卷对卷镀膜研究平台,广泛应用于新材料开发、制程验证、技术评估与打样等多元研发情境。
01学研单位与大学实验室 Academic & University Labs
大学薄膜实验室、材料研究所、物理化学系所等学术研究单位,常需要进行各类薄膜材料的基础研究与探索性实验。LRC 的多元电源、多靶座弹性配置、与短卷试样设计,完全符合学术研究对“弹性、低成本、多功能”的核心需求。
02法人研究机构 Research Institutes
工研院、国研院、金属中心、纺织所等国家级研究法人机构,承担产业技术升级与新兴技术开发的重要任务,需要功能完整的研发级设备。LRC 的多元制程能力,适合承担跨产业技术研究计划与企业委托研究。
03企业 R&D 中心 Corporate R&D Centers
大型企业的研发中心需要在量产设备之外,具备独立的研发级实验能力,以进行新产品开发、制程创新、与技术前瞻研究。LRC 提供企业 R&D 部门完整的卷对卷镀膜实验能力,支持企业内部的技术探索与长期创新研究。
04客户打样验证 Customer Pilot & Sampling
进入量产前的客户打样验证,是 R2R 镀膜业最关键的阶段 —— 客户需确认膜质、制程稳定性、与量产可行性。LRC 为大永的量产机客户提供完整的打样验证能力,支持客户从研究阶段顺利过渡到量产采购决策。
05新兴应用研究 Emerging Applications Research
随着各产业朝向先进技术发展,卷对卷镀膜在许多新兴应用领域开展可能性。LRC 的弹性平台特性,可协助客户探索与验证下一世代的卷对卷应用机会。