半导体
大永真空半导体镀膜解决方案介绍
大永真空针对半导体产业需求，从晶圆制造至封装测试阶段，提供完整的光学与硬质涂层镀膜解决方案。整合两大技术系列：硬质涂层（DYHC）与光学涂层（ALD／ORBIS／DMC），全面支援关键制程模组、精密零件强化与薄膜精度控制，有效提升制程良率、产能与产品可靠度。
硬质镀膜解决方案：
DYHC系列｜ALD 原子层沉积系统
DYHC 硬质涂层设备涵盖 DLC 与 HiPIMS 两大系统，针对半导体封装测试载具、晶圆治具、探针等进行表面强化。
- DLC 系列：具高硬度与低摩擦特性，有效减少磨耗与静电损害，提升测试准确度与元件寿命。
- HiPIMS 系列：具超高离子化率与薄膜致密度，提供出色附着力与表面光洁度，适用于功能性防护膜与微结构强化涂层，是应对高可靠性制程的理想选择。
光学镀膜解决方案：
ATOMS系列｜ALD 原子层沉积系统
针对奈米结构、高深宽比元件，具备原子级厚度控制与高均匀性，适用于绝缘层、阻障层、防潮与防蚀膜等功能膜层沉积，确保制程稳定与再现性。
ORBIS系列｜水平式活化反应溅镀镀膜机
独家水平式设计与离子活化技术，降低微粒生成，提升膜层洁净度与层间稳定性，适用于多层膜堆叠如感测器保护层、反射膜与光学滤光片制程。
DMC系列｜离子辅助光学蒸镀镀膜机
搭载电子束加热、光学监控与离子辅助模组，提供高镀率与膜质控制，适用于导电膜、金属反射膜与介电层沉积，可灵活配置满足研发与量产所需。
全系列设备皆搭配大永真空自研智慧监控模组，包括：
- Fast™ 均匀性模拟系统
- Coating Guard™ 光学监控系统
- Plasma Guard™ 等离子监控系统
协助客户强化镀膜品质控管、缩短导入时间，全面应对高精度、高稳定的半导体制程需求。
半导体镀膜应用：
- 光学镀膜
玻璃通孔、功率元件、微机电系统、射频元件、结构光发射与接收、环境光感测器、飞行时间感测器、影像感测器
- 硬质镀膜
晶片键合机模具、检验夹具、病理切片机一次性刀片