ORBIS｜为次世代半导体光学量产而生的水平式晶圆级光学溅镀系统

为次世代半导体光学量产而生的旗舰级镀膜系统

从 CMOS 影像感测器、VCSEL 激光光源、AR／VR 光学波导、到车用 ADAS LiDAR —— 当代半导体光学元件的核心特征是「晶片级微缩 + 光学功能整合」，光学镀膜直接制作于晶圆表面，对膜层的光学品质、洁净度、量产一致性提出半导体业最严苛的要求。这是业界对「晶圆级光学溅镀系统」（Wafer-level Sputter Coating System）的核心需求，也是台湾半导体光学产业长期仰赖欧美日进口设备的关键环节。

大永真空 ORBIS 晶圆级光学溅镀镀膜系统（Optical Rotation Beam Ion Sputtering）是大永投入多年研发、为次世代半导体光学量产所打造的旗舰级设备。ORBIS 采用水平式活化反应溅镀架构、靶区与电浆区分离设计、ICP 高密度电浆源，设计支援双面同时镀膜与 100+多层膜堆叠，规格涵盖 4~12 吋多元晶圆尺寸，搬运介面相容 SEMI 标准。ORBIS 为大永 2026 年重点开发机型，目前处于 Pilot 阶段，诚挚邀请台湾半导体光学产业的早期合作伙伴共同参与规格定义与量产验证，共同打造半导体光学量产的台湾方案。

水平式活化反应溅镀｜靶区与电浆区分离的核心架构

传统反应性溅镀长期面临「靶毒化」（Target Poisoning）的核心痛点 —— 反应性气体在靶材表面形成化合物层，大幅降低溅镀效率并导致制程不稳定。欧美日领先厂商各自发展出不同的解决方案，例如业界知名的 PARMS（Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering）技术即是其中代表。

ORBIS 采用大永自主研发的水平式活化反应溅镀架构，从技术原理上将靶材区与反应电浆区实体分离 —— 靶材区仅通入惰性气体（Ar）进行纯金属溅镀，反应性气体（O₂、N₂）集中在独立的电浆区进行高效解离与活化，基板透过腔体高速旋转设计依序通过两区。配合靶与靶之间的合金金属隔板设计，从根本抑制反应气体对靶材的干扰与中毒效应。此一架构让 ORBIS 与 Bühler PARMS、光驰 Metal-mode 并列为业界主流半导体光学溅镀技术典范，大永以此为大永客户提供另一个技术完整、且具备在地服务优势的选择。

ICP 高效电浆源｜低吸收高品质光学膜的关键

半导体光学元件对膜层的光学吸收（Optical Absorption）极为敏感 —— 任何微小的吸收都会直接降低 CMOS 感测器的量子效率、VCSEL 的光输出功率、晶片滤片的讯杂比。传统溅镀膜常因不完整的反应氧化导致吸收偏高，需要依赖后续退火处理来补救，徒增制程复杂度与成本。

ORBIS 标配 ICP（Inductively Coupled Plasma）感应耦合电浆源 —— ICP 提供业界最高的电浆密度与最佳的反应活性，在低能量轰击条件下实现完整的氧化反应，直接沉积出低吸收、高致密、高折射率稳定的光学薄膜。配合大永独家的低温制程设计，ORBIS 适用于对温度敏感的半导体基材（如 InP、GaAs、SOI 等化合物半导体与特殊基板），不会因高温制程造成元件性能退化。此一低温低吸收特性，是 ORBIS 对应次世代半导体光学需求的核心技术竞争力。

规格目标 100+ 层多层膜｜对应晶片滤片与超光谱感测

半导体光学元件愈来愈仰赖复杂的多层膜结构 —— 从 3D 感测 FaceID 用的窄频通滤片（Narrow Bandpass Filter）、超光谱成像（Hyperspectral Imaging）的多色滤片阵列、到光通讯用的 DWDM 边缘滤片，这类应用普遍要求 100 层以上的结构，且每一层的厚度精度必须控制在原子级。

ORBIS 设计目标规格支援 100+多层膜堆叠，Pilot 阶段以 50+ 层为实机验证基准，目标达到业界领先厂商的同等技术等级。配合标配的大永光学监控系统（Optical Monitoring System, OMS）提供 in-situ 即时膜厚回馈，确保每一层在沉积过程中达到设计光谱，大幅降低多层膜量产的失败率。对于追求「晶片级复杂光学功能」的下一代半导体光学产品，ORBIS 提供完整的多层膜量产解决方案。

4~12 吋全尺寸晶圆对应｜双面镀膜 + SEMI 标准搬运

半导体光学元件覆盖从 4 吋小批量试产到 12 吋大规模量产的多元晶圆尺寸需求。ORBIS 提供两款腔体设计—— ORBIS-200 对应 4 / 6 / 8 吋晶圆，适合中量产与多品项弹性生产；ORBIS-300 采用 8 / 12 吋共用设计，对应大规模量产与先进晶圆级光学（WLO）应用。

ORBIS 规格设计支援双面同时镀膜（Dual-side Deposition），特别适合需要正反面分别镀 AR 膜与功能膜的晶圆级光学元件，可大幅缩短制程时间与减少晶圆搬运次数。搬运介面相容 SEMI 半导体业标准，设计支援 EFEM（Equipment Front End Module）、SMIF Pod、FOUP 等多元晶圆搬运方案，可整合至客户既有的半导体无尘室产线。对于需要符合半导体业 fab-grade 规范的客户，ORBIS 从机台设计阶段就以 SEMI 标准为目标，确保未来导入现有产线的相容性。

Pilot 阶段｜邀请早期合作伙伴参与规格共同开发

ORBIS 为大永 2026 年重点开发旗舰机型，目前处于 Pilot 开发阶段。大永诚挚邀请台湾半导体光学产业的早期合作伙伴 —— 包括 CMOS 影像感测器厂、VCSEL／3D 感测模组厂、晶圆级光学（WLO）整合厂、晶片滤片厂、AR／VR 模组厂、车用 ADAS 感测厂 —— 加入 ORBIS 的早期合作计划（Early Adopter Program）。

早期合作伙伴可享有以下价值：(1) 规格共同定义 —— 直接参与 ORBIS 的功能定义与客制化选项，确保最终量产机完全符合您的制程需求；(2) 优先试样与打样 —— 优先使用 Pilot 机台进行客户端应用验证，加速产品开发时程；(3) 在地深度支援 —— 大永工程团队全程驻厂协助制程优化、设备调校、量产转移，提供业界最深度的在地服务；(4) 战略伙伴定位 —— 共同建立台湾半导体光学量产的本土供应链，摆脱长期仰赖欧美日进口设备的产业局限。