ALD｜当代次世代光学镀膜的精密制程旗舰

为次世代精密光学量产而生的原子级镀膜系统

从手机镜头模块的大曲率 AR 镀膜、3D 感测元件的精密窄频通滤片、AR/VR 光波导的奈米级光学结构、到生医光学仪器的高洁净度膜层 —— 当代精密光学元件的核心特征已从「平面光学」演进至「立体微结构光学」，光学元件的功能性表面愈来愈复杂，使得传统蒸镀与溅镀技术逐渐触及制程极限。在这个产业转折点上，原子层沉积（ALD）技术成为解决下一代光学镀膜挑战的核心方案。

大永真空 ALD 原子层沉积系统（Atomic Layer Deposition System）技术源自工研院国家仪器科技研究中心（ITRCNCIR）的技术转移，奠基于台湾国家级研究机构的多年 ALD 研发成果，结合大永真空多年光学镀膜量产整合经验所打造的次世代旗舰设备。ALD 采用 Plasma-Enhanced 电浆辅助架构、Thermal 热反应式架构、设计支援多元前驱体与 SEMI 标准搬运，规格涵盖 4~12 吋多元基板尺寸。ALD 为大永 2026 年重点开发机型，目前处于 Pilot 阶段，诚挚邀请台湾光学与半导体产业的早期合作伙伴共同参与规格定义与量产验证。

ALD 核心优势｜蒸镀与溅镀无法企及的三大制程能力

ALD 之所以成为当代精密光学的关键技术，源于它具备传统蒸镀与溅镀无法企及的三大制程能力：第一，「3D 共形镀膜」（Conformal Coating） —— 透过自限制（Self-limiting）的化学反应，薄膜可均匀覆盖于复杂立体微结构与大曲率表面，连深宽比 100：1 的微孔内壁、大曲率镜头背面、AR 光波导的立体图形，都能达到完整且均匀的镀膜覆盖；第二，「次奈米级厚度精度」 —— 逐层原子沉积让厚度可达 0.1nm 级的单层精准控制，实现业界最高等级的光谱精密度；第三，「Pinhole-free 致密膜质」 —— 原子级填满的薄膜结构消除孔洞缺陷，提供业界领先的环境耐受性与长期可靠性。

这三大能力使 ALD 成为手机镜头大曲率 AR 镀膜、3D 感测精密滤片、CMOS/VCSEL 半导体光学感测、AR/VR 光波导等次世代光学应用的不可或缺制程。对于追求极致光学性能与量产良率的客户，ALD 提供了传统制程无法达到的核心解决方案。

Plasma-Enhanced 电浆辅助架构｜低温高品质的关键

ALD 制程的核心技术选择，在于是否导入电浆辅助。传统热诱发 ALD（Thermal ALD）需要高温（通常 200~400°C）才能完成完整的化学反应，这对温度敏感基材（如塑胶镜片、PC 镜头、化合物半导体 InP/GaAs）造成严重限制；同时，热 ALD 的反应速率较慢，膜质可能因不完整反应而吸收偏高。

大永 ALD 可采用 Plasma-Enhanced 电浆辅助架构，在低温条件下提供高密度反应自由基，实现完整的原子层反应。制程温度目标可控制在 50~250°C 范围，使 ALD 适用于塑胶镜片、PC 镜头、化合物半导体等温度敏感基材；同时，Plasma 辅助也提供更佳的膜层致密度、更低的光学吸收、更稳定的折射率，为精密光学应用提供业界顶级的膜质。

NCIR 技术转移｜台湾国家级研究机构的技术背书

大永 ALD 系统的技术根基，来自国家仪器科技研究中心（NCIR）的技术转移。NCIR 为台湾半导体与光学产业的核心研发机构，长期投入 ALD 制程开发、设备设计、与量产验证的关键研究，累积了丰富的薄膜制程知识资产。透过正式技转，大永获得了 NCIR 多年研究成果的工业化应用权利，并与 NCIR　维持长期技术合作关系。

这个技术背书对客户具有重要意义：(1) 技术可信度 —— NCIR 为国家级研究机构，其技术经过严格的学术验证与产业验证；(2) 持续创新支持 —— 大永与 NCIR 的长期合作，确保 ALD 技术可随产业需求持续精进；(3) 在地产业链整合 —— NCIR + 大永的合作模式，代表台湾本土在 ALD 领域已建立完整的「研究 → 开发 → 制造」一条龙能力，客户采购大永 ALD 不仅是设备采购，更是与台湾 ALD 产业生态系建立长期战略伙伴关系。

4~12 吋多元基板对应｜+ SEMI 标准搬运

精密光学与半导体光学的应用场景多元 —— 从消费电子的小批量手机镜头打样、到中量产的相机模块量产、到 812 吋晶圆的半导体光学量产，基板尺寸跨越极大范围。大永 ALD 规格目标支援 4 / 6 / 8 /12 吋多元晶圆尺寸与光学元件。

搬运介面相容 SEMI 半导体业标准，设计支援 EFEM（Equipment Front End Module）、SMIF Pod 等多元晶圆搬运方案，可整合至客户既有的半导体无尘室产线。这个设计理念与大永 ORBIS 晶圆级光学溅镀系统一致，为客户提供「ALD + ORBIS 双旗舰」的完整半导体光学量产解决方案。

Pilot 阶段｜邀请光学与半导体产业的早期合作伙伴

ALD 为大永 2026 年重点开发旗舰机型，目前处于 Pilot 开发阶段。大永诚挚邀请台湾光学与半导体产业的早期合作伙伴 —— 包括手机相机模块厂、3D 感测模块厂、CMOS 影像感测器厂、MicroLED 显示与磊晶厂、AR/VR 光学整合厂、生医光学仪器厂、精密光学滤片厂 —— 加入 ALD 的早期合作计划（Early Adopter Program）。

早期合作伙伴可享有以下价值：(1) 规格共同定义 —— 直接参与 ALD 的功能定义与客制化选项，确保最终量产机完全符合您的制程需求；(2) 优先试样与打样 —— 优先使用 Pilot 机台进行客户端应用验证,加速产品开发时程；(3) 在地深度支援 —— 大永与 NCIR 工程团队全程协助制程优化、设备调校、量产转移，提供业界最深度的「研究机构 + 设备厂 + 客户」三方协作模式；(4) 战略伙伴定位 —— 共同建立台湾 ALD 光学量产的本土供应链，摆脱长期仰赖欧日进口设备的产业局限。