【产业讯息】PCB钻针受惠5G相关应用，市场需求旺

尖点科技上半年税后盈余8400万元，每股税后基本盈余0.59元，最新公布9月营收为2.74亿元，创下今年以新高，第3季自结合并营收8亿元，季增8.8%，年增2.8%，累计前9月营收21.33亿元，年减3.1%。

回顾PCB钻针、钻孔服务以及切削刀具3个事业，分别占第3季营收的55%、39%及5%，随着旺季需求，稼动率皆较上季提升。尖点自去年开始执行聚焦收敛策略，在经营获利的提升上已看到明显成效。在毛利率及营利率双双成长带动下，第2季及上半年营业利益分别年增25.9%及39.9%。

尖点表示，依制定的营运计划进行中，钻针持续进行制程去瓶颈化以及镀膜产线扩充，今年已增加约1成的产能；钻孔部份，减亏效益已呈现于获利表现上，同时持续配合客户进行产能扩充规划。

尖点今年一口气展出8大先进产品，值得一提的是，除了5G、高速运算、伺服器等应用领域之外，还推出了医疗用产品，正式挥军医疗市场，针对医疗用植牙钻头，所开发之生物相容性金属材质系列及零锈蚀、低热效应之陶瓷材质系列产品，目前正积极送样当中，希望为公司产品应用扩大新蓝海。

看好5G产业的成长性，推出了5G网通以及伺服器镀膜钻针，5G基板具有高频、厚板、高层数特性，尖点对应产品需求，开发高纵横比且耐磨损系列钻针，以提供客户更好的加工精度及孔壁品质需求。南电、景硕、欣兴等大举扩张ABF载板产能，也为尖点带来订单利多，尖点所推出的ABF FC 晶片镀膜钻针，针对FC（Flip Chip）覆晶ABF材质板材特殊设计之钻针，具有高孔限、高精度以及优异孔壁品质特性。

另外，还有高纵横比镀膜钻针，主要因应高层板需求，分别针对软板、IC模组微小孔超高层厚板、HLC小孔超高层厚板，尖点开发高纵横比镀膜钻针系列，将有效提升叠板数及加工产出。

尖点也展示了全新镀膜钻针，以新型态膜层技术，提升膜层的耐磨损能力及润滑性，于载板、HDI、HLC、RPCB、FPC等各种板材上，皆能使加工孔壁品质水准明显改善，同时大幅提升加工效能。 （杨喻斐／台北报导）

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