【产业讯息】PCB钻针受惠5G相关应用,市场需求旺

尖点5G应用接单畅旺 宣布跨足医疗植牙市场


受惠于5G相关应用钻针出货畅旺,PCB钻针大厂尖点(8021)今年第4季营运将高峰,同时,尖点今年参加TPCA Show,除了市场关注的5G网通/伺服器镀膜钻针、ABF FC 晶片镀膜钻针等新产品,同时也宣布跨足医疗市场,推出医疗用植牙钻头,未来将持续高附加价值产品迈进,进一步提升获利。


尖点展出最新ABF FC 覆晶载板晶片镀膜钻针。杨喻斐摄
图片来源 : 苹果新闻网


尖点科技上半年税后盈余8400万元,每股税后基本盈余0.59元,最新公布9月营收为2.74亿元,创下今年以新高,第3季自结合并营收8亿元,季增8.8%,年增2.8%,累计前9月营收21.33亿元,年减3.1%。

回顾PCB钻针、钻孔服务以及切削刀具3个事业,分别占第3季营收的55%、39%及5%,随着旺季需求,稼动率皆较上季提升。尖点自去年开始执行聚焦收敛策略,在经营获利的提升上已看到明显成效。在毛利率及营利率双双成长带动下,第2季及上半年营业利益分别年增25.9%及39.9%。

尖点表示,依制定的营运计划进行中,钻针持续进行制程去瓶颈化以及镀膜产线扩充,今年已增加约1成的产能;钻孔部份,减亏效益已呈现于获利表现上,同时持续配合客户进行产能扩充规划。

尖点今年一口气展出8大先进产品,值得一提的是,除了5G、高速运算、伺服器等应用领域之外,还推出了医疗用产品,正式挥军医疗市场,针对医疗用植牙钻头,所开发之生物相容性金属材质系列及零锈蚀、低热效应之陶瓷材质系列产品,目前正积极送样当中,希望为公司产品应用扩大新蓝海。

看好5G产业的成长性,推出了5G网通以及伺服器镀膜钻针,5G基板具有高频、厚板、高层数特性,尖点对应产品需求,开发高纵横比且耐磨损系列钻针,以提供客户更好的加工精度及孔壁品质需求。南电、景硕、欣兴等大举扩张ABF载板产能,也为尖点带来订单利多,尖点所推出的ABF FC 晶片镀膜钻针,针对FC(Flip Chip)覆晶ABF材质板材特殊设计之钻针,具有高孔限、高精度以及优异孔壁品质特性。

另外,还有高纵横比镀膜钻针,主要因应高层板需求,分别针对软板、IC模组微小孔超高层厚板、HLC小孔超高层厚板,尖点开发高纵横比镀膜钻针系列,将有效提升叠板数及加工产出。

尖点也展示了全新镀膜钻针,以新型态膜层技术,提升膜层的耐磨损能力及润滑性,于载板、HDI、HLC、RPCB、FPC等各种板材上,皆能使加工孔壁品质水准明显改善,同时大幅提升加工效能。 (杨喻斐/台北报导)

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2020-11-06