高功率脉冲磁控溅镀镀膜机

高功率脉冲磁控溅镀系统(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一种以高功率脉冲电源进行磁控溅镀的技术，透过产生比传统直流溅镀模式要高上数十倍之瞬间脉冲电流，得到比直流溅镀要高上百倍至万倍的电子密度的高密度电浆，而此HIPIMS镀膜系统可有效提高被溅射粒子的离化率，并可在低基材温度下得到无孔隙、致密度高、结晶性佳的薄膜。

HiPIMS 技术的关键核心为电源供应器，大永真空独立HiPIMS电源供应器设计结合单一靶座。将直流电源供应器的电能累积至充电电压可达数百、数千伏特的脉冲模组电容中，再以电晶体控制放电的脉冲时间、脉冲频率，以产生高密度电浆于独立靶面，将靶面中毒的机率降至最低，增加靶材离化率与利用率，节省大量镀膜成本。

大永DYHC系列HiPIMS溅镀设备优秀的电源与腔体设计使其拥有高电浆密度(1018~19e-/m3)、高离化率(70～100%)的特点，使薄膜有良好的致密性、附着性、平整性及抗腐蚀的特性。较低的占空比(<5%)，使制程温度大幅降低，基板的选择也更多，如软性基板PEN、PET等

1. 全自动化控制(IPC & PLC)，复合式多层膜镀膜系统。
2. 可选用多种镀膜方式(阴极电弧、磁控溅镀、离子源、HiPIMS)满足各种膜层沉积需求。
3. 低置式腔体搭配行星式公自转机构，适合各种尺寸工件大批量镀膜生产。
4. 符合欧盟CE安全标准与技术规范（选配）。
5. PVD涂层特性：
   • 高耐磨性
   • 高工作温度下维持高硬度
   • 高抗氧化性
   • 低摩擦系数
   • 抗沾粘
   • 耐刮伤
   • 各种表面颜色
    

光电、半导体、能源、机械加工、模具、生医、微钻针...等领域。