【大永参展讯息】2011年台北国际汽车零配件展

车灯底涂/镀铝/面涂三合一专用型真空镀膜机：

全新HVMP™制程 (Hybrid Vacuum Metallizing Process：混合式真空镀膜制程)，结合PVD及PECVD技术，于同一真空腔体中完成底涂(Base Coating)+镀铝VM(Al)+面涂(Top Coating)制程，彻底免除传统车灯大气喷涂制程所造成的污染及浪费。

大永真空诚挚邀请您莅临参展摊位(I802)，期待与您相见在2011台北国际汽配展！