经贸局:大永真空以新型DLC涂层和HiPIMS设备,抢进半导体,生物医学市场

经贸局:大永真空以新型DLC涂层和HiPIMS设备,抢进半导体,生物医学市场

Source:Taiwan External Trade Development Council
Revise Date:2021-02-24

具PVD丰富经验的真空镀膜设备商大永真空设备股份有限公司,采用了最新的高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)技术以及

类金刚石膜

(DLC)技术,并发布了其最新的溅镀设备,以期提供更好的溅镀技术。具硬度和高附着度的涂层是非常被需要的镀膜技术,尤其在半导体和生物医学行业。


根据大永真空的最新发表,这种功能性涂层技术的发展已成功地应用于许多行业和产品,例如印刷电路板(PCB)微钻针,电路板(IC)测试探针和其他医疗设备。

HIPIMS是一种以高功率脉冲电源进行磁控溅射的技术,透过产生比传统直流溅射模式要高上数十倍之瞬间脉冲电流,得到比直流溅射要高上百倍至万倍的电子密度的高密度电浆,可在低基材温度下进行无孔隙、致密度高、结晶性佳的涂层沉积。在薄膜硬度、韧性展现优异性能,并且优异的沉积速率,提供最高的生产率。

HiPIMS 技术的关键核心为电源供应器,大永真空独立HiPIMS电源供应器设计结合单一靶座。将直流电源供应器的电能累积至充电电压可达数百、数千伏特的脉冲模块电容中,再以晶体管控制放电的脉冲时间、脉冲频率,以产生高密度电浆于独立靶面,将靶面中毒的机率降至最低,增加靶材离化率与利用率,大永指出:“它大大降低了涂层成本。”

大永真空以DYHC溅射系列为傲,其高电浆密度(1018~19e-/m3)、高离化率(70~100%)的特点,使薄膜有良好的致密性、附着性、平整性及抗腐蚀的特性。较低的占空比(<5%),使制程温度大幅降低,基板的选择也更多,如软性基板PEN、PET等。

 

类金刚石膜

(Diamond-like Carbon,DLC)是一种非晶形的碳材料,是世界上最坚硬的涂层材料,其诸多的材料性质类似于

金刚石

石,例如高硬度、耐磨耗、低摩擦系数,因而涂层得名为类钻碳薄膜。PVD相较于CVD之DLC更具优势。它可以处理对高温敏感的精细基板采低温制程(低于200摄氏度),明显提高任何硬质零件的性能,其高导热率以更快的速度散热,从而显著提高加工效率。


由大永真空开发的DLC膜层,包括DLC a-C:H涂层和DLC ta-C与其他竞争对手的DLC膜层不同,其厚度可超过3um,甚至10um,并保持一定硬度(1500HV以上)。 大永真空的DLC膜层其他优势包括450摄氏度的耐热性(一般同业不超过350摄氏度),以及3,000HV硬度和低于0.1的摩擦系数。大永并指出,在此制程中不会使用任何有害气体。

通过不同的制程调适,这样的技术可以应用于广泛的商业领域,例如半导体、能源、机械加工、成型、生物医学等行业。

拥有五十多年PVD专业经验的大永真空,于1995年收购了总部位于美国的Darly Custom Technology,以扩展到柔性电子行业。大永一直在开发多样化的镀膜设备和技术,广泛应用于许多行业,如电子产品、汽车零件、电光和半导体行业。大永真空在声明中说,采用最新的HiPIMS技术,“我们的目标是成为薄膜涂层工艺的先驱”。

大永真空致力于该真空镀膜行业,其专利技术已在全球获得许多证书。该公司还强调与学研界之间的合作,并与当地大学共同开发设备和系统,为客户提供量身定制的支持和服务,从早期PVD蒸镀(Evaporation)与PECVD重合膜技术,到现今国内独有的高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)与电感耦合电浆源辅助反应性溅镀技术及对应之设备研发制造,持续提供最先进的真空镀膜设备和技术。大永整合真空镀膜技术与各种工艺和新设备技术,旨在带领客户成为产业先驱者。

大永真空表示:“透过与电子产品、汽车零件、光电和半导体行业的合作伙伴合作,我们能够开发最先进的涂层应用并满足客户的各种需求。”在日本,马来西亚,新加坡,泰国,越南和菲律宾拥有业务合作伙伴。


2021-03-11