• HiPIMS/DLC/CT  三大硬质涂层系统，满足多元表面强化需求

随着工业对材料性能的要求日益提升，表面处理成为提升产品寿命与可靠性的关键。 DYHC 系列机台提供三种高性能硬质涂层系统选择，包含：HiPIMS 系列（高功率脉冲磁控溅镀）、DLC 系列（类钻碳镀膜）与CT 系列（阴极电弧氮化物镀膜，适用 TiN / TiAlN）。各项技术可沉积具高硬度、优异耐磨性、抗腐蚀性与低摩擦系数的功能性薄膜，广泛应用于工具、机械、汽车、电子与半导体等先进制造领域。

• 智慧控制与模组化设计，确保稳定一致的高致密涂层

DYHC 系列设备专为制程稳定与精准控制而设计，具备一键启动、自动化参数设定与模组化系统架构，确保每一批次涂层具备高度重现性与一致性。 CT 与 DLC 系列采用阴极电弧沉积（Cathodic Arc Deposition, CAD）技术，并可选配磁过滤系统（Magnetic Filter），有效降低传统镀膜中微粒污染问题，进一步提升涂层致密性与附着力。 HiPIMS 系列则透过高功率短脉冲放电，产生高离子化率的溅镀环境，即使面对复杂几何或对热敏感的基材，也能形成致密、奈米结构且表面极为光滑的镀层，展现卓越的表面性能与长期耐用性。

• 客制化镀膜方案，强化刀具、零件与电子元件性能

DYHC 系列针对不同产业需求提供高性能涂层解决方案：

■ CT 系列专为切削刀具与模具应用设计，采用高硬度 TiN/TiAlN 氮化物涂层，具备优异的耐磨与耐热能力，可大幅延长工具寿命。

■ DLC 系列适用于机械零件、半导体测试与封装领域，兼具高硬度与低摩擦特性，有效减少磨损与能量损耗，提升整体效率与寿命。

■ HiPIMS 系列则针对高端电子应用，提供超高致密度与优异附着力的镀膜品质，并具备出色的表面光洁度与微结构控制能力。

随着 5G、电动车、半导体与智慧制造等产业快速发展，DYHC 硬质涂层技术将协助客户显著提升产品性能、降低维护成本，并在全球市场中保持领先优势。

• 共通特点（CT / DLC / HiPIMS）
• 全自动化控制系统（IPC & PLC）：实现制程自动化与高稳定性。
• 复合式多层膜镀膜能力：支援复杂多层镀膜结构的沉积。
• 批次式腔体 + 客制化行星式公自转机构：可对多种形状与尺寸的工件进行大批量生产。
• 模组化镀膜技术架构：可依客户需求扩充镀膜模组，提升应用弹性。
• 欧盟 CE 安全标准与技术规范（选配）：符合国际市场合规需求。

• CT / DLC 系列专属特点
• 可选配磁过滤系统（Magnetic Filter）：有效过滤电弧颗粒，提升涂层致密性与均匀度。
• 镀膜材料种类：
• 多元氮化物系列：TiN、TiAlN、AlCrN、TiCrN、AlTiSiN、AlCrSiN 等
• 类钻碳（DLC）系列(Me是掺杂金属元素)：a-C, a-C:Me, ta-C

• HiPIMS 系列专属特点
• 极高电离率与低表面粗糙度镀膜能力：适用于奈米级致密涂层与微型尺度基材。
• 镀膜材料种类：
• 氮化物系列（二元/多元）：TiN、CrN、AlCrN、AlCrXN

• 氧化物系列：TiO₂、Cr₂O₃

• 碳化物系列：TiC、CrC

• CT & DLC
  工程：

  • 切削刀具：立铣刀、特殊加工刀具
  • 机械零部件：微型铰链、微型电容卷绕夹具
  • 精密模具：光学模具、粉末冶金模具、成型模具
  • 车辆零部件：避震器、齿盘

• HiPIMS
  工程：

  • 微型工具：微型钻头
  • 车辆零部件：避震器、柱塞、活塞环

  半导体：

  • 封装与测试：芯片键合机模具、检验夹具

  医疗：

  • 生物技术：病理切片机一次性刀片