• ORBIS 系列：专为半导体光学元件打造的高镀率多层镀膜解决方案

针对活化反应式溅镀技术的应用，大永真空研发出新一代水平式活化反应溅镀镀膜机——ORBIS 系列（Optical Rotation Beam Ion Sputtering）。该系列机型进一步提升溅镀制程稳定性与精密度，特别适用于半导体光学元件的多层高品质光学膜。

ORBIS 水平式活化反应溅镀镀膜机透过将溅镀过程与反应性气体的交互作用分离，搭配腔体高速旋转设计，使基板在运行中依序接触靶材面与电浆区，实现金属膜与氧化膜的快速切换与高精度堆叠。此技术可支持长时间稳定运作，并具备三大核心优势：

1. 低温溅镀特性，适用于温度敏感半导体基材。
2. 搭载高效率ICP（感应耦合电浆）离子源，提升反应活性与膜层品质。
3. 有效抑制微粒生成，确保膜层表面洁净度。

• 精准分子动能控制与阶梯覆盖，适用高精度平面光学薄膜堆叠

ORBIS 系统采用卧式靶材与耦合电浆源区分离设计，于靶材区导入惰性气体，在电浆区导入混合反应气体并实现高效解离与活化，有效降低反应气体对靶材的干扰及中毒效应，提升整体制程稳定性。该系统保有传统溅镀优异的膜层品质及厚度均匀性，并具备良好的分子动能控制与阶梯覆盖能力，实现高精度、多层微结构光学膜层的堆叠。

此制程特别适合半导体平面光学元件制作需求，例如：高解析度 CMOS／CCD 图像感测器上的抗反射膜、雷射发光元件（如：VCSEL）的增透或反射膜，以及光通讯用窄频带通与边缘滤光片等对膜层均匀性及光学性能具严格要求的应用，展现卓越技术优势与发展潜力。

• 高镀率高稳定多层光学膜制程，助力半导体光学量产

大永真空将水平式活化反应溅镀技术导入光学镀膜设备，发挥其显著降低膜层微粒污染的能力，透过由下往上的离子轰击模式，进一步抑制微粒生成，确保膜层洁净度与品质稳定。该机型支持超过 50 层超晶格（superlattice）多层膜堆叠，展现优异膜层堆叠能力。

机台腔体设计具多点靶位调控功能，灵活配置单靶或双靶，适应多种金属材料搭配，提供高度制程弹性。制程气体于进入腔体前即完成混合与解离，提高反应效率与活化程度，克服反应性溅镀常见不稳定问题。整体而言，ORBIS 系统具备「高镀率」、「高膜质」与「高制程稳定性」三大核心优势，成为半导体光学高阶应用的强大技术支援平台。

• 全机全自动化控制（IPC & PLC），可镀制高阶光学膜与复合式多层膜光学镀膜。
• 全自动化镀膜软件，参数设定方便，可直接载入光学设计档，并模拟完成光谱后再进行制程镀制，机台可选配远程连线监控制程中情形。
• 水平式活化反应溅镀靶位采用可调配式设计，可依客户需求设定单靶与双靶位设计，靶与靶之间的距离可微调，中间安装合金金属隔板，有效防止靶中毒现象。
• 完整的制程参数档与历史记录档，方便用户读取历史资料进行分析与优化，并可设定记录存档的时间间隔。
• 机台安装多组急停开关装置，提升操作人员安全性，并可选配运输台车，便于loading与unloading。
• 搭配anti-robot arms进行wafer loading in与loading out，可实现连续大批量生产目标，支持24小时不间断连续运作。

• 高解析 CMOS 感测器模组（High-resolution CMOS image sensor modules）
• 垂直腔面发射雷射模组（VCSEL）Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) modules
• 智能摄像机与监控系统（Smart Surveillance Cameras）
• 芯片级光学滤光片（Chip-scale optical filters）
• LED光学元件镀膜（Optical Coatings for LED Devices）
• 图像感测器（Image Sensor）