蒸镀

物理气相沉积法(PVD)是指利用物理方式将固体材料变成气体并沉积在基板上，蒸镀便是其中一种。透过真空帮浦使腔体达10-3～10-4 Pa的真空度，将金属、氧化物或氟化物等欲蒸镀的材料加热，使之熔解气化，此时气态薄膜材料之原子或分子会因加热后所获得之动能而飞向基板，并于此沉积为固体薄膜。

与溅镀的方式相比，有镀率快、材料的使用效率高的优点，可降低制程成本，加上系统设计简单，除了易维护外，在制程中监控厚度也较为容易，于设备中装入多个坩埚，可于不破真空下连续成长多层薄膜，因此可应用在工业大规模量产的场合。

其适用范围广泛，包含光学薄膜（眼镜与镜片的抗反射膜等）、电子零件(电容、半导体集积回路等）、食品包装材料(阻隔水气氧气进入，可使食品保存期限延长)。