半导体涂层

积体电路的尺寸日益缩小，其抗静电能力也随之减弱。减少IC缩小有助于降低生产成本，却增加了晶片运载时受ESD损坏的风险，因此针对IC、WAFER产品运载、封装时如何做到抗静电一直使是大家所讨论的议题。而市面上大多静电消散的作法是以喷特殊涂料为主的湿制程，而大永再次以真空镀膜的干式制程带给业界新的静电消散方案─在金属材料上镀制耐高温、高表面电阻与静电消散膜，同时具备优良的附着力。

探针卡(Probe Card) / 测试探针(Pogo pin)镀膜

晶圆探针卡系半导体在制造晶圆阶段中重要测试分析介面。通常探针卡主要由探针(Probe head)、载板(Substrate)、PCB等零组件组装而成，有效率的晶圆测试将可降低不良品与封装成本。近年因应5G、HPC(高速运算)、IoT(物联网)等趋势，在晶圆制造越趋先进制程时，封装技术层次同时也不断提升。

透过大永真空先进镀膜技术，在半导体IC测试探针(Pogo pin) / 晶圆测试探针卡(Probe Card) 产生奈米薄膜，該镀膜探针具抗沾黏、耐磨耗之功能性膜层，延长探针工作寿命时数、降低成本并提升整体生产效能。

应用产业		膜层特性
IC封装 测试探针 探针卡 移载治具 WAFER相关配件		静电消散(Anti-ESD) 耐腐蚀
解决方案
适用设备