半导体涂层



积体电路的尺寸日益缩小,其抗静电能力也随之减弱。减少IC缩小有助于降低生产成本,却增加了晶片运载时受ESD损坏的风险,因此针对IC、WAFER产品运载、封装时如何做到抗静电一直使是大家所讨论的议题。而市面上大多静电消散的作法是以喷特殊涂料为主的湿制程,而大永再次以真空镀膜的干式制程带给业界新的静电消散方案─在金属材料上镀制耐高温、高表面电阻与静电消散膜,同时具备优良的附着力。


  应用产业

  膜层特性



  • 半导体
  • IC封装
  • 传送工具
  • WAFER相关配件

  • 静电消散(Anti-ESD)



  适用设备