半导体涂层

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积体电路的尺寸日益缩小,其抗静电能力也随之减弱。减少IC缩小有助于降低生产成本,却增加了晶片运载时受ESD损坏的风险,因此针对IC、WAFER产品运载、封装时如何做到抗静电一直使是大家所讨论的议题。而市面上大多静电消散的作法是以喷特殊涂料为主的湿制程,而大永再次以真空镀膜的干式制程带给业界新的静电消散方案─在金属材料上镀制耐高温、高表面电阻与静电消散膜,同时具备优良的附着力。


探针卡(Probe Card) / 测试探针(Pogo pin)镀膜

晶圆探针卡系半导体在制造晶圆阶段中重要测试分析介面。通常探针卡主要由探针(Probe head)、载板(Substrate)、PCB等零组件组装而成,有效率的晶圆测试将可降低不良品与封装成本。近年因应5G、HPC(高速运算)、IoT(物联网)等趋势,在晶圆制造越趋先进制程时,封装技术层次同时也不断提升。

透过大永真空先进镀膜技术,在半导体IC测试探针(Pogo pin) / 晶圆测试探针卡(Probe Card) 产生奈米薄膜,該镀膜探针具抗沾黏、耐磨耗之功能性膜层,延长探针工作寿命时数、降低成本并提升整体生产效能。



  应用产业

  膜层特性



  • IC封装
  • 测试探针
  • 探针卡
  • 移载治具
  • WAFER相关配件

  • 静电消散(Anti-ESD)
  • 耐腐蚀
  解决方案
          
  适用设备