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活化反应溅镀镀膜机

型号 : DMC ARMS

大永真空除蒸镀光学领域外,更开发出自有的活化反应溅射法设备,以此将溅镀制程之特性导入光学领域。活化反应溅射法设备透过分离溅镀与反应性气体间交互作用,可有效改善反应性溅镀制程因靶毒化而造成的二个主要缺点:

  • 低镀率。
  • 靶面放电破坏膜质。

活化反应溅法具有靶材区与电浆源区,此电浆源区亦可称为耦合电浆区。制程中于靶材区通入惰性气体,于电浆区通入混和之反应性气体,降低靶材于溅镀过程所受反应性气体的影响,制程具有高稳定性,并仍保有溅镀制程之高薄膜品质与大面积高均匀性等优势。

又因溅镀制程具有较高的分子动能及较好的阶梯覆盖率,一定程度克服了非平面的基材限制,让具有曲面的基材也可制备出均匀的光学薄膜,此特性极适合运用于自驾车产业之车载镜头。

大永真空将此溅镀制程导入光学镀膜设备,一方面引进溅镀的优点,并有效改善反应性溅镀的缺点,进一步赋予设备「高镀率」、「高膜质」、「高稳定性」的性能。






DMC ARMS
适用基材
Polycarbonate、glass
沉积技术 活化反应溅镀
溅镀系统
双旋转圆柱靶
反应系统
ICP (Inductively coupled plasma)
镀层材料
    •  氧化物:SiO2, TiO2, Nb2O5, Al2O3, Ta2O5, ITO
    •  金属膜:Al, Ti, Cr, Cu, Ag, Pt, Pd
    •  氮化物:Si3N4, AlN, TiN
    •  其他:SiOxNy, AlOxNy, SiH
腔室材質 SUS304
作业系统 IPC+PLC 自动、手动控制
腔体直径
Ø1650 mm
腔体尺寸 H900 mm
极限真空(Torr) 真空度优于 6 x 10-7 Torr
操作真空度 1.0 x 10-3 Torr~2.5 x 10-4 Torr
抽气速率 常温常压下,洁净、干燥且无素材的腔体,从大气抽至1 x 10-5 Torr ≦40分钟。
膜厚监控系统
光学监控
加热系统
最高150℃ (30分内到达)
回转机构
Drum φ1500 mm,10~150 rpm
操作介面
24吋工业电脑
电力需求
380 V,50/60 Hz,135 kVA;单相110 V,50/60 Hz,1 kVA
冷却水需求
    • 流量>200 L/min
    • 溫度 20~25℃(不可結露)
    • 入水压力 5~6 kg/cm²
    • 回水压力≦0.5 kg/cm²
    • pH值 7.5~8.5
    • 电导率 <600μS/cm
    • 微粒尺寸 <100μS
压缩气体需求
6~8 kg/cm²
制程气体需求
    • Ar:纯度99.999%
    • O2:纯度99.999%
    • N2:纯度99.999%

  1. 全自动化控制(IPC & PLC),复合式多层膜镀膜系统。
  2. 制程稳定,镀膜重复性高。
  3. 自动化镀膜软件,设定方便,直接加载光学设计文件及仿真完成光谱。
  4. 完整的制程参数及历史纪录,便利于用户读取历史数据及分析。
  5. 双语接口、图像模式,易于操作。
  6. 多组急停开关设置,提升人员操作安全性。
  7. 搭配材料预载输送腔室,实现连续大规模不中断生产。


Anti-reflection coatings(抗反射膜), Edge filters(截止滤光片), Minus filters(衰减滤光片), Beam splitter filters(分光滤光片), Decorative film(装饰膜), Reflector(反射镜), etc.

      

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