活化反应溅镀镀膜机
型号 :
DMC ARMS
大永真空除蒸镀光学领域外，更开发出自有的活化反应溅射法设备，以此将溅镀制程之特性导入光学领域。活化反应溅射法设备透过分离溅镀与反应性气体间交互作用，可有效改善反应性溅镀制程因靶毒化而造成的二个主要缺点：
- 低镀率。
- 靶面放电破坏膜质。
活化反应溅射法具有靶材区与电浆源区，此电浆源区亦可称为耦合电浆区。制程中于靶材区通入惰性气体，于电浆区通入混和之反应性气体，降低靶材于溅镀过程所受反应性气体的影响，制程具有高稳定性，并仍保有溅镀制程之高薄膜品质与大面积高均匀性等优势。
又因溅镀制程具有较高的分子动能及较好的阶梯覆盖率，一定程度克服了非平面的基材限制，让具有曲面的基材也可制备出均匀的光学薄膜，此特性极适合运用于自驾车产业之车载镜头。
大永真空将此溅镀制程导入光学镀膜设备，一方面引进溅镀的优点，并有效改善反应性溅镀的缺点，进一步赋予设备「高镀率」、「高膜质」、「高稳定性」的性能。
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DMC ARMS |
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适用基材 |
Polycarbonate、glass |
| 沉积技术 |
活化反应溅镀 |
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溅镀系统 |
双旋转圆柱靶 |
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反应系统 |
ICP (Inductively coupled plasma) |
| 镀层材料 |
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| 腔室材質 |
SUS304 |
| 作业系统 |
IPC+PLC 自动、手动控制 |
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腔体直径 |
Ø1650 mm |
| 腔体尺寸 | H900 mm |
| 极限真空(Torr) |
真空度优于 6 x 10-7 Torr |
| 操作真空度 | 1.0 x 10-3 Torr~2.5 x 10-4 Torr |
| 抽气速率 |
常温常压下，洁净、干燥且无素材的腔体，从大气抽至1 x 10-5 Torr ≦40分钟。 |
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膜厚监控系统 |
光学监控 |
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加热系统 |
最高150℃ (30分内到达) |
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回转机构 |
Drum φ1500 mm,10~150 rpm |
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操作介面 |
24吋工业电脑 |
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电力需求 |
380 V,50/60 Hz,135 kVA；单相110 V,50/60 Hz,1 kVA |
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冷却水需求 |
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压缩气体需求 |
6~8 kg/cm² |
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制程气体需求 |
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- 全自动化控制(IPC & PLC)，复合式多层膜镀膜系统。
- 制程稳定，镀膜重复性高。
- 自动化镀膜软件，设定方便，直接加载光学设计文件及仿真完成光谱。
- 完整的制程参数及历史纪录，便利于用户读取历史数据及分析。
- 双语接口、图像模式，易于操作。
- 多组急停开关设置，提升人员操作安全性。
- 搭配材料预载输送腔室，实现连续大规模不中断生产。
Anti-reflection coatings(抗反射膜), Edge filters(截止滤光片), Minus filters(衰减滤光片), Beam splitter filters(分光滤光片), Decorative film(装饰膜), Reflector(反射镜), etc.
